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《电子元件与材料》杂志 月刊 无线电电子学、电讯技术类CSCD期刊 

中华智刊网 www.zhikanvip.com日期:2015-07-04 16:27:03人气:1913

《》报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。

电子元件与材料

刊名:        Electronic Components and Materials
主办:  中国电子学会;中国电子元件行业协会
周期:  月刊
出版地:四川省成都市
语种:  中文;
开本:  大16开
ISSN: 1001-2028
CN:   51-1241/TN
邮发代号: 62-36

历史沿革:
现用刊名:电子元件与材料
创刊时间:1982

该刊被以下数据库收录:
CA 化学文摘(美)(2011)
SA 科学文摘(英)(2011)
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)
CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(2013-2014年度)(含扩展版)
核心期刊:
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)

主要栏目:
究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购

 录用文章题目:
 超级电容器电极材料研究最新进展 赵雪,邱平达,姜海静,金振兴,蔡克迪,ZHAO Xue,QIU Pingda,JIANG Haijing,JIN Zhenxing,CAI Kedi
 新能源汽车政策引发国内超级电容器开发热潮 中国电池网
 用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 李科成,刘孝刚,陈明祥,LI Kecheng,LIU Xiaogang,CHEN Mingxiang
 (Ca,Sr)(Zr,Ti)O3系抗还原高频介质瓷料的研究 张火光,付振晓,宋永生,莫方策,ZHANG Huoguang,FU Zhenxiao,SONG Yongsheng,MO Fangce
 单层石墨烯在空气中的热稳定性研究 李允,王权,LI Yun,WANG Quan
 晶圆级封装的优化散热分析 刘培生,黄金鑫,卢颖,杨龙龙,LIU Peisheng,HUANG Jinxin,LU Ying,YANG Longlong
 本土半导体封装企业“淡季不淡” 上海证券报
 封装用铜框架表面化学组成和粘接强度 卢晓林,LU Xiaolin
 锡后处理对锡镀层性能的影响 欧爱良,王英锋,樊应县,刘季超,刘奕林,OU Ailiang,WANG Yingfeng,FAN Yingxian,LIU Jichao,LIU Yilin
 下期要目
 高温铜电子浆料的制备及性能研究 刘晓琴,苏晓磊,刘新峰,屈银虎,LIU Xiaoqin,SU Xiaolei,LIU Xinfeng,QU Yinhu
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 基于闭合磁路的框式薄膜电感的研究 陈赵豪,谢致薇,杨元政,何玉定,陈先朝,CHEN Zhaohao,XIE Zhiwei,YANG Yuanzheng,HE Yuding,CHEN Xianchao
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关键字: 课外阅读论文篇

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